티타임즈TV · 4일 전
엔비디아, 브로드컴, TSMC가 칩 속에 광케이블을 심는 이유AI 데이터센터 병목을 해결하기 위해 엔비디아·브로드컴·TSMC 등이 칩 내부에 광통신을 도입하는 이유와 시장 주도권 변화를 분석한다.
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AI 데이터센터 병목을 해결하기 위해 엔비디아·브로드컴·TSMC 등이 칩 내부에 광통신을 도입하는 이유와 시장 주도권 변화를 분석한다.
