엔비디아, 브로드컴, TSMC가 칩 속에 광케이블을 심는 이유
2026-10-16 게시 · 티타임즈TV · 12:13
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위즈덤투스 · cosine 0.63
[추석 특집_투스 라디오 1부] “반도체 다음은 광통신?” AI 다음 수혜주 찾다가 놓치기 쉬운 ‘진짜 투자 기준’ #IREN
AI 데이터센터 병목 해소와 투자 기준을 주제로 IREN 등 기업 분석과 시장 사이클 대응을 다룬 Q&A 영상
부읽남TV_내집마련부터건물주까지 · cosine 0.63
다음 주도주 정답지 나왔다? ‘이 주식’ 내년부터 무서울 겁니다 [김광석 교수 3부]
반도체 주도주가 2027년부터 전력·피지컬 AI로 이동할 가능성이 크며, AI 거품론과 중국 경쟁이 주가 하방 압력으로 작용할 전망이다.
티타임즈TV · cosine 0.61
빅테크 어느 곳 하나 AI칩 안 만드는 곳이 없네? AI칩 전쟁
AI 칩 시장에서 엔비디아 GPU 독점이 약화되고 빅테크·스타트업이 자체 NPU·TPU를 개발하며 경쟁이 심화되고 있다.
KBS News · cosine 0.61
[이슈] '트럼프 전화' 받은 젠슨 황 손에 '삼성 폴더블'/AI 위험론 '일축'/2026년 9월 15일(화)/KBS
트럼프가 AI 위험론을 '중국만 좋아할 사기'로 일축하고 젠슨 황이 '혁신과 안전 동시 가능' 입장을 밝히며, 한국은 엔비디아 GPU 26만 장 공급 계약을 앞두고 AI 강국 도약을 모색한다.
The Economist · cosine 0.60
Are AI models running out of power? | The Economist
AI 수요 폭증으로 GPU와 데이터센터 등 처리 능력 부족이 심각하며, 공급망 병목으로 확장이 지연되고 있다.
티타임즈TV · cosine 0.60
병목에 가서 기다려라! HBM 이후 병목의 순서는? (김지현 테크라이터)
HBM 이후 AI 데이터센터 병목은 메모리·전력·냉각·네트워크·데이터 순으로 이동하며, 이를 해결하는 기업에 투자해야 한다.
