엔비디아, 오픈AI 다음은 이곳! 7,500억 달러가 몰리는 AI 인프라 4대 병목 (조용민 언바운드랩스 대표, 이용권 고릴라PE 파트너)

AI 붐, 오래갈 것! / 주변분야 병목현상 심각 [공병호TV]

반도체 병목 어디까지갈까? (ft.박성문 작가 2부)

반도체 병목은 메모리·후공정에서 설계 인력·전력·열·EUV 장비로 이동 중이며, AI 에이전트와 실리콘 포토닉스가 다음 세대 병목 해소 기술로 주목된다.

버핏도 AI 투자했다 이번엔 여기서 터진다 (한동대학교 AI융합학부 김학주 교수) | 2026년 8월 12일 방송

AI 인프라 병목(전력·물·통신)을 해결하는 광통신·송전·냉각·사이버보안 기업들이 단기 수혜주로 부각된다.

Why Top Founders Are Racing Into AI Infrastructure

AI 수요 폭증으로 칩·전력·냉각 등 인프라 전반이 병목 상태이며, 이를 해결하기 위한 대규모 하드웨어 혁신 투자가 필요하다는 주장

중국의 칩 경쟁력...이제 볼만한가요?_26.05.27. | 소진웅, 여도은, 허재무 [아침N투자]

중국 반도체 경쟁력은 아직 위협 수준이 아니며, AI 병목 현상으로 메모리·반도체 중심의 시장 상승이 지속될 전망이다.

“저한테 이메일 오는 횟수 보면 중국도 3년내 HBM3 만듭니다” (카이스트 김정호 교수)

중국이 3년 내 HBM3를 개발할 가능성이 높고, 한국은 한 세대 이상 앞선 기술·가격 전략과 AI 에이전트 산업 육성으로 경쟁력을 유지해야 한다는 주장